
GENESIS
Pasta Termoconductoare GENESIS SILICON 900 8g, conductivitate 12.8W/mK, densitate relativa 2.8/cm3, temperatura de mediu intre -50/250°C
Pasta Termoconductoare GENESIS SILICON 900 8g, conductivitate 12.8W/mK, densitate relativa 2.8/cm3, temperatura de mediu intre -50/250°C
Specificații principale
| Bucăți per pachet | 1 pc(s) |
| Temperatură de funcționare | -50 - 250 °C |
| Tip | Thermal paste |
| Density | 2.8 g/cm³ |
| Thermal conductivity | 12.8 W/m·K |
| Scraper | Yes |
TVA inclus
Produs disponibil la precomandă. Plata se face exclusiv prin ordin de plată (transfer bancar) — comanda se procesează după confirmarea plății.
Livrare expres prin FAN Courier sau GLS
Drept de retur în 14 zile calendaristice
Garanție: 24 luni (2 ani) (pers. fizice) · 12 luni (pers. juridice)
Pasta Termoconductoare GENESIS SILICON 900 8g, conductivitate 12.8W/mK, densitate relativa 2.8/cm3, temperatura de mediu intre -50/250°C de la GENESIS, din categoria Paste Termice. Caracteristici principale: bucăți per pachet: 1 pc(s), tip: Thermal paste, thermal conductivity: 12.8 W/m·K, density: 2.8 g/cm³, temperatură de funcționare: -50 - 250 °C, scraper: Yes.
Specificații tehnice
- Bucăți per pachet: 1 pc(s)
- Tip: Thermal paste
- Thermal conductivity: 12.8 W/m·K
- Density: 2.8 g/cm³
- Temperatură de funcționare: -50 - 250 °C
- Scraper: Yes
- Greutate produs: 8 g
Produs nou, sigilat, livrat cu factură fiscală. Garanție 24 luni pentru persoane fizice. Pentru consultanță sau o ofertă personalizată, echipa Doctor PC îți stă la dispoziție.
